VLMU3100-GS08 -UV-A Emitter, 405nm, 6.8mW, 120° Half Intensity, 3.2V/20mA Forward, Top View SMD, PLCC-2
紫外贴片LED PLCC-2
说明
VLMU3100系列的组件是PLCC-2。
它包括一个引线框架,该引线框架嵌入
白色热塑性塑料。这个包裹里的反射器装满了
使用透明硅胶,保证使用寿命长。
视角为120度,包装尺寸为
3.2毫米x 2.8毫米x 1.9毫米。
产品组和包装数据
•产品组:LED
•包装:SMD PLCC-2
•产品系列:标准
•半强度角:?0°
•铅处理:银
特征
•紫外线SMD LED,亮度卓越
•高效的InGaN技术
•硅树脂浇铸,使用寿命长
•与自动放置兼容
设备
•EIA和ICE标准包
•与红外回流和气相兼容
•提供8毫米胶带
•低调包装
•非扩散透镜:非常适合耦合到光管和
背光
•低功耗
•根据JEDEC®2a级进行预处理
•ESD耐受电压:根据
杰斯D22-A114-B
•材料分类:符合性定义
99912个
应用
•胶水和油漆的固化
•确认钞票的安全特性
安全建议
根据操作模式,这些设备会发出
高浓度不可见紫外线
对人眼有害。包含
这些设备必须遵循
IEC 60825-1“激光产品的安全”。
19225年
零件表
零件颜色
辐射强度
(mW/sr)中频
(文学硕士)
波长
(nm)如果
(文学硕士)
正向电压
(五) 在国际单项体育联合会
(mA)技术
最小典型值。最大最小典型值。最大最小典型值。最大值。
VLMU3100-GS08紫外线1.8 2.5 3 20 400 405 410 20 2.8 3.2 3.8 20英寸
绝对最大额定值(Tamb=25°C,除非另有规定)
VLMU3100型
参数测试条件符号值单位
30毫安正向电流
浪涌正向电流tp≤10μs IFSM 0.1A
功耗Ptot 120mw
结温Tj+100°C
工作温度范围Tamb-40至+80°C
储存温度范围Tstg-40至+100°C
焊料温度Tsol 260/5°C/s
VLMU3100型
vishay半导体
修订版。1.2,26-Jun-17 2文件编号:82556
本文件如有更改,恕不另行通知。本文和本文件所述的产品
典型特性(环境温度=25°C,除非另有规定)
图1-正向电流与环境温度
图2-正向电流与正向电压
图3-相对发光强度与角位移
图4-相对强度与波长
光学和电气特性(Tamb=25°C,除非另有规定)
VLMU3100,紫外线
参数测试条件符号最小类型。最大单位
辐射强度IF=20 mA le 1.8 2.5 3 mW/sr
辐射功率IF=20毫安φe-6.8-mW
峰值波长IF=20毫安λp400 405 410纳米
半强度角IF=20 mAɕ-±60度
正向电压IF=20毫安VF 2.8 3.2 3.8伏
反向电流VR=5V IR--10μA
0个
5个
10个
15个
20个
25个
30个
35岁
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
环境温度(℃)
IF-正向电流(毫安)
0个
10个
20个
30个
40个
50个
60个
100个
0 1 2 3 4 5
VF-正向电压(V)
IF-正向电流(毫安)
70个
80个
90个
0.4 0.2 0个
95 10319号
0.6分
0.9分
0.8分
0度
30度
10°20度
40度
50度
60度
70度
80度
0.7分
1.0条
IV rel-相对发光强度
ɕ-角位移
0个
20个
40个
60个
80个
100个
375 400 425 450 475个
λ-波长(nm)
Irel-相对强度%
10个
30个
50个
70个
90个
VLMU3100型
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91000个
图5-比发光强度与正向电流图6-相对辐射强度与环境温度
包装尺寸(毫米)
焊盘布局
0个
0.2分
0.4分
0.6分
0.8分
1.0条
0 20个
IF-正向电流(毫安)
相对发光强度
(环境温度=25°C)
0.1分
0.3分
0.5分
0.7分
0.9分
2 4 6 8 10 12 14 16 18
0个
0.4分
0.8分
1.2款
1.6款
2.0条
2.4款
-40-20 0 20 40 60 80 100
环境温度(℃)
Ie rel-相对辐射强度
VLMU3100型
修订版。1.2,26-Jun-17 4文件编号:82556
卷带/极性及卷带方法
SMD LED(VLM3系列)
Vishay的SMD封装LED可用于
抗静电8 mm吸塑胶带(符合DIN IEC 40
(CO 564)用于自动元件插入。水泡
胶带是一种塑料带,带有凹陷的部件腔,
上面有胶带。
安排进给方向
卷取尺寸(mm)
焊接剖面图
图7-Vishay铅(Pb)-自由回流焊接剖面图
(根据J-STD-020C)
0个
50个
100个
150个
200个
250个
300个
0 50 100 150 200 250 300
时间(s)
温度(℃)
240摄氏度245摄氏度
最高260°C
最大120秒最大100秒
217摄氏度
最长30秒
最大爬坡速度3°C/s最大爬坡速度6°C/s
19885年
无铅焊接的红外回流焊轮廓
根据JEDEC 2a级进行预处理
最多允许2个循环
255摄氏度
VLMU3100型
条形码产品标签(仅示例)
A、 二维条码
B、 Vishay零件号
C、 数量
D、 选择代码(binning)
E、 制造厂代码
F、 批次=日期代码:年/周/工厂代码
G、 地区代码
H、 SL=销售地点
一、 端接加工
K、 无铅符号
五十、 无卤素符号
M、 RoHS符号
干包装
卷筒装在防潮袋中,以保护
运输过程中吸收水分的装置
储藏室。
最终包装
密封的卷盘装在纸箱里。次要的
纸箱用于运输目的。
推荐的储存方法
建议在铝材
袋子已经打开,以防止吸湿。这个
如果干燥箱
无法使用的:
•储存温度10°C至30°C
•最大储存湿度≤60%RH。
在这些条件下超过672小时后
含量太高,不能再流焊。
如果吸湿,设备将恢复到
前一种条件是在下列条件下干燥:
在40℃+5℃/-0℃和<5%RH(干燥空气)下192小时/
氮气)或
所有设备容器在60°C+5°C和<5%相对湿度下96小时
或
100°C+5°C下24小时不适用于卷盘或管。
EIA JEDEC标准JESD22-A112 2a级标签为
包括在所有干包上。
JESD22-A112 2a级标签示例
防静电措施
应遵循适当的储存和搬运程序
防止静电放电对设备的损坏,特别是当它们
从防静电屏蔽袋中取出。静电
包装上有敏感设备警告标签。
维沙半导体标准
条形码标签
Vishay半导体公司的标准条形码标签是
在最终包装区印刷。每个标签上都有
包装单元,包含Vishay半导体专用
数据。
一个
乙
丁
C类
E I G F H M公司
一
千
铝袋
标签
卷筒
15973个
L E V E L
注意安全
这个包里有
湿敏器件
一。密封袋的保质期为12个月,温度<40°C且相对湿度<90%(RH)
2。当这个袋子被打开后,会受到红外线回流的设备,
气相回流焊或等效工艺(峰值封装体温度。
260°C)必须:
a) 在小于30°C/60%RH的工厂条件下在672小时内安装,或
b) 储存于<10%相对湿度。
三。设备在安装前需要烘烤,如果:
a) 湿度指示卡在23℃+5℃时读数大于10%,或
b) 不符合2a或2b。
四。如果需要烘烤,可烘烤设备:
在40°C+5°C/-0°C和<5%RH(干燥空气/氮气)下192小时,或
所有设备容器在60±5oC和<5%RH条件下96小时,或
在100±5°C下24小时不适用于卷盘或管
包封日期:______________________________
(如果为空,请参阅条形码标签)
注:等级由EIA JEDEC标准JESD22-A113定义
二甲
19786个
法律免责声明
版次:2019年1月1日文件编号:91000
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